，旨在推动电子制造领域的创新和前沿技术，汇聚行业精英，一同探讨未来的发展的新趋势。此次展会特邀了众多有名的公司，集中展示各自的技术成果，其中，贝高（上海）装备技术有限公司的展览引发了广泛关注。

  贝高致力于高温压机的研发和制造，在设备技术上有着显著的优势。总经理李新国在接受媒体采访时指出，贝高的设备具备多项技术亮点，不仅在于高温压机的高效性，也兼顾了节能的要求。通过先进的制造工艺和精准的控制管理系统，贝高的产品能够在满足行业高标准的同时，降低能源的消耗，符合现代可持续发展的趋势。

  随着全球经济发展形势的变化，贝高面临着国际国内双重压力。在此背景下，李总经理介绍了公司的未来规划。他表示，贝高将继续加大在技术创新上的投入，努力保持在PCB行业的技术优势。公司计划通过合作与研发，逐步提升产品的性能，满足市场一直增长的需求。

  展望未来，贝高将在PCB和AI结合的领域有所突破。李总提到，随只能算法和机器学习技术的发展，PCB产业在设计和制造上将会迎来颠覆性的变化。通过将AI应用于产品设计，贝高希望可以提高生产效率并降低错误率，从而塑造行业的新标准。

  此外，李新国还透露，展会举办方慢慢的开始筹备2026年的展会，主题将聚焦“PCB+AI：封装次世代”。这一展会将于2026年3月24日至26日再次在国家会展中心举行，为行业人士提供一个展示最新技术的平台。随着数字化转型的加速和AI应用的兴起，未来的PCB行业将充满无限可能。

  总结来看，贝高的高温压机不仅是技术创新的体现，更是对行业未来的积极回应。通过持续的研发技术和改进，贝高在帮助推动PCB行业向智能化、绿色化方向转型的过程中，必将扮演重要角色。业界期待贝高在未来几年的发展将带来更多的行业惊喜与创新。返回搜狐，查看更加多